【官宣】积塔半导体完成135亿元融资；郭台铭宣布辞任鸿海董事；国产涂布显影机厂商芯米半导体完成A轮融资

1.郭台铭宣布辞任鸿海董事；

2.半导体零部件厂商清科珈合完成天使轮融资；

3.国产涂布显影机厂商芯米半导体完成A轮融资；

4.国产半导体测量设备厂商法博思完成数千万元A轮融资；

5.股票代码“688549”！中巨芯即将登陆科创板；

6.积塔半导体完成135亿元融资；

1.郭台铭宣布辞任鸿海董事；

集微网消息 鸿海创办人郭台铭 8 月 28 日宣布将投入 2024 年中国台湾领导人竞选，鸿海于9月2日晚间公告，郭台铭因个人因素辞去董事。至于董事缺额，公司说明，本届董事会九席董事当中，五席的独立董事已过半数，因此无须立即补选。

鸿海声明指出，郭创办人于 49 年前创立鸿海公司，并带领集团深耕技术研发、创新营运模式，成为全球最大的电子制造服务企业，本公司深深感谢创办人近半个世纪以来对于集团、以及全球电子产业的贡献。

郭创办人 4 年前正式交棒给专业经理人，鸿海集团就在原先扎实的基础上，继续地成长、茁壮，去年营业额突破了 6 兆元新台币（13668亿元人民币）、今年的现金股利也创下 1991 年上市以来的新高，可以说是全球大型企业中非常成功的传承案例。

现任董事长刘扬伟 4 年前接任后，以“3+3”作为集团迈入下一个 50 年的主要方向，公司所提出的分享、合作、共荣，也是希望透过鸿海的全球地位，协助所在的 24 个地区，带来当地经济的发展以及优质的就业机会。不论是以往或是未来，继续对提升人类福祉带来最大的贡献。

2.半导体零部件厂商清科珈合完成天使轮融资；

集微网消息，9月3日，苏州清科珈合科技发展有限公司(以下简称“清科珈合”)日前完成天使轮融资，投资方包括丰年资本、苏高新金控。

据丰年资本消息，清科珈合作为半导体核心零部件领军企业，现阶段主要为客户提供高效的半导体液体管路和精密仪器解决方案。清科珈合是国内集成电路领域高端液体流速流量控制器产品唯一实现国产化的供应商。其产品技术解决了流量计高精度、高洁净度及精准控制的问题，已经成功实现了小规模量产。目前企业下游客户包括国内知名Fab厂和设备厂龙头企业等。

随着半导体设备的国产化率提升，国内半导体设备处于快速成长期。而细分到质量流量计及控制器领域，市场虽然成熟但目前各类产品基本被美国和日本企业垄断，产品迭代速度缓慢。国内此前尚未出现从事高端液体流速流量控制器领域的企业，清科珈合填补了国内的技术空白。清科珈合是目前国内唯一在产品性能可以对标，且设计上更符合本土设备厂要求的液体流速流量控制器厂商。也是国内唯一通过半导体头部厂商样品认证的液体流速流量控制器企业。

目前市场被国外厂商垄断，国产半导体设备厂商及晶圆生产厂对液体流量计国产化诉求强烈。清科珈合为国内半导体设备和晶圆企业提供了国产替代的选择，助推了本土半导体产业国产化的实现。为实现量产，清科珈合设计并正在建设满足半导体设备标准的气液流速流量计生产线。公司流量计产品已装备国内头部Fab厂和设备厂机台进行可靠性测试，预计2023年将实现中等规模量产。近期已获得国内知名Fab厂和设备厂龙头企业小批量产品订单。

丰年资本董事总经理甘泉表示，随着美国、日本及欧洲等国家和地区对中国半导体产业限制的进一步加剧，半导体设备及其零部件的国产替代至关重要，迫在眉睫。清科珈合的创始团队作为国家02专项子项目组核心成员，在液体流速流量控制器产品研发上取得了重大突破，重点解决了液体流量计及控制器高计量精度、高控制精度及高洁净度的问题。目前，清科珈合自主研发的集成电路用液体流速流量控制器的关键技术指标达到国际先进水平，已获得国内知名Fab厂和CMP龙头企业的认证和订单，是国内集成电路领域高端液体流速流量控制器的唯一国产化供应商。

清科珈合长期以来专注于半导体行业，为国内半导体设备和晶圆企业提供了国产替代的选择，加快了半导体本土产业的国产化进程。我们看好企业在半导体气液流速流量控制器的产品能力，并期待清科珈合能够实现长期快速的发展。

3.国产涂布显影机厂商芯米半导体完成A轮融资；

集微网消息，9月3日，芯米（厦门）半导体设备有限公司（以下简称“芯米半导体”）日前完成A轮融资，本轮融资投资方包括厦门高新投旗下高新创臻一期基金和达泰基金等。

据福建天衡联合律师事务所消息，芯米半导体成立于2019年，是一家专业从事4-12寸晶圆前道光刻制程及后道封装工艺涂布显影设备研发生产及销售的高科技公司。

作为国内少数具备12寸半导体前道制程涂布显影机研发能力企业，芯米半导体的技术创始人拥有30余年的光刻制程设备研究开发经验，另外2名联合创始人均具备成功创业经验，现分别负责公司的市场、内部运营，核心团队整体搭配合理。

技术层面，芯米半导体已基本完成涂布显影机内部90%核心部件的自主设计研发和60%以上核心零部件的中国大陆国产化，技术可控能力及成本可控能力均优于其他国内竞争对手，设备整体性能接近东京电子ACT系列设备。目前已建立起较高的竞争壁垒，是目前国内极少数的具备研发和交付能力的前道制程涂布显影机厂商。

芯米半导体的4-8寸设备目前已通过光电领域、硅基显示、MEMS、IGBT、分立器件等产品测试验收，并已签设备订单过千万，12寸设备已出货国内一线FAB DEMO中。

本轮融资资金将助力芯米半导体进一步完善产品研发体系，全面提升芯米半导体在涂布显影设备领域的技术优势。

4.国产半导体测量设备厂商法博思完成数千万元A轮融资；

集微网消息，9月3日，据36氪消息，法博思（宁波）半导体设备有限公司（以下简称“法博思”）近日完成了数千万元A轮融资，由合肥敦勤致元，以及由Intel和ARM等高管创立的兴牛资本共同投资。本轮所募资金将主要用于研发团队扩展、市场推广、DEMO机台生产及新品研发等方面。

法博思成立于2019年，是一家半导体测量设备研发商，致力于为半导体行业客户提供国产化、自主可控的量测设备，已出货的客户群体包括中芯国际、长电科技、日月光等。

法博思团队规模20余人，研发人员占比约80%。其中，核心成员主要来自夏普中国研发中心、天津大学、上海交大等全球知名企业、院校。创始人兼CEO宋金龙曾就职于夏普、联想研究院，在3D算法、视觉检测与测量等方面均有所深耕；COO朱建国拥有丰富的半导体行业经验，先后就职于海尔集成电路、贝岭股份、英国Plessy等半导体公司。

产品线方面，公司目前核心产品包括两大类：衬底片检测设备、晶圆级先进封装检测设备。其中，衬底片检测设备包括大硅片、三代半在内的各种衬底片几何形貌以及缺陷；晶圆级先进封装检测设备包括2D/3D的缺陷检测、粗糙度、TSV等轮廓检测以及OVERLAY和CD检测。

宋金龙透露，该轮融资完成后，公司在前道的缺陷检测和形貌检测方面也会有产品布局。

5.股票代码“688549”！中巨芯即将登陆科创板；

集微网消息，9月3日，中巨芯披露了首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告，中巨芯首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市的申请已经上海证券交易所科创板上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会同意注册。发行人股票简称为“中巨芯”，扩位简称为“中巨芯科技”，股票代码为“688549”。

中巨芯和主承销商综合评估公司合理投资价值、可比公司二级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面，充分考虑网下投资者有效申购倍数、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次发行价格为5.18元/股。据此推算，中巨芯总市值为76.52亿元。

据了解，中巨芯专注于电子化学材料领域，主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售。其中，电子湿化学品包括电子级氢氟酸、电子级硝酸、电子级硫酸、电子级盐酸、电子级氨水、缓冲氧化物刻蚀液、硅刻蚀液等；电子特种气体包括高纯氯气、高纯氯化氢、高纯六氟化钨、高纯氟碳类气体等；前驱体材料包括HCDS、BDEAS、TDMAT等。发行人的产品广泛应用于集成电路、显示面板以及光伏等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节，是上述产业发展不可或缺的关键性材料。

中巨芯目前以集成电路客户为主，显示面板与光伏客户为辅。凭借优良的产品品质和丰富的产品组合，发行人的电子湿化学品已获得了SK海力士、台积电、德州仪器、中芯国际、长江存储、华虹集团、华润微电子、厦门联芯等多家知名的半导体企业的认可；电子特种气体及前驱体材料也已陆续进入如中芯国际、厦门联芯、士兰微、立昂微、上海晶盟、华润微电子、德州仪器、京东方、华星光电等主流客户的试用与供应阶段。

2023年1-9月，中巨芯营业收入预计为63,612.22万元至67,832.74万元，同比变动10.30%至17.62%；归属于母公司所有者的净利润预计为2,455.34万元至3,567.76万元；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润预计为-124.65万元至987.77万元。

整体而言，随着公司生产经营规模持续增长，2023年1-9月营业收入预计较上年同期上升，而受到公司持续投入研发活动以及用于日常经营的贷款余额不断上升的影响，当期研发费用和财务费用较上年同期预期增加。

此外，当期公司收到衢州市经济和信息化局的“2022年浙江省首批次新材料省级应用奖励款”等与收益相关的政府补助金额较多，在扣除计入当期损益的政府补助等非经常性损益后，公司预计整体盈利水平相较于上年同期出现小幅下滑。

6.积塔半导体完成135亿元融资；

集微网消息，9月3日，据铭盛资本消息，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。

积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。公司通过了ISO9001、VDA 6.3 (Grade A)、IATF 16949、ISO 14001、ISO/IEC 27001等质量、环境及信息安全管理体系认证，是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业，在模拟电路、功率器件芯片代工领域具有领先地位。

公司已建和在建产能共计28万片/月（折合8吋计算），其中６吋7万片/月、８吋11万片/月、12吋5万片/月、碳化硅3万片/月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。